快訊:長電科技：上調固定資產投資預算至100億元 海內外同步加碼先進封裝
發布時間：2026-05-10 20:12:53
文章來源：證券時報網
作為國產半導體封測頭部廠商，長電科技正在加碼先進封測，推動光電合封
(資料圖片僅供參考)
作為國產半導體封測頭部廠商，長電科技正在加碼先進封測，推動光電合封（CPO）等前沿技術方案在數據中心加速落地。在日前舉辦的2025年度、2026年第一季度業績暨現金分紅說明會上，公司高管介紹2026年公司上調了固定資產投資預算至100億元，主要用于先進封裝產線建設以及主流封裝產能擴展。另外，公司將存儲、電源管理等能力形成組合方案，為客戶提供綜合先進封裝解決方案。
對于先進封裝業務進展，公司高管在業績說明會上強調：“從供應商到行業層面，我們都觀察到許多積極信號，這進一步增強了我們的信心。我們對相關業務盡快達到幾十億規模非常有信心。”
